Struktur

Die PolyIC GmbH & Co. KG ist ein Gemeinschaftsunternehmen der LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG und der Siemens AG, Automation and Drives.

Der Ursprung von PolyIC war eine Forschungsgruppe im Bereich Siemens Corporate Technology, wo die Leistungsfähigkeit von Polymeren für integrierte Schaltkreise demonstriert werden konnte. Das Entwicklungsteam bildete den Kern der PolyIC GmbH & Co. KG, die im November 2003 gegründet wurde, nachdem mit der LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG ein Druck- und Beschichtungspezialist als idealer Partner für die Realisierung gedruckter Elektronik gefunden wurde.

Der Heißprägespezialist LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG in Fürth (Bayern) ist mit neun Produktionsstätten in Europa, den USA und dem pazifischen Raum ein weltweit agierender Anbieter und Weltmarktführer in der Heißpräge- und Beschichtungstechnologie.

Die Siemens AG, Automation and Drives (A&D) ist weltweit führender Hersteller auf dem Gebiet der Automatisierungs- und Antriebstechnik. Als europäischer Marktführer für industrielle Identsysteme liefert die Siemens AG, A&D seit über 20 Jahren RFID-Systeme mit einem umfassenden Portfolio für Produktion, Logistik und Distribution.

An dem Joint Venture PolyIC hält die LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG 51 % der Anteile und die Siemens AG 49 %. Bis Ende März 2006 war PolyIC auf dem Forschungsgelände der Siemens AG, A&D in Erlangen ansässig. Seit April 2006 befindet sich PolyIC in einem eigenen Gebäude auf dem Gelände und in unmittelbarer Nähe zu den Produktionsanlagen der LEONHARD KURZ Stiftung & Co. KG in Fürth. Dort steht PolyIC ausreichend Platz für die Entwicklung der gedruckten Elektronik zur Verfügung. Dies ermöglicht eine intensive und schnelle Entwicklung von Produkten.