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News
30.08.2010
Vortrag PolyIC auf der FachPack: „Neue Möglichkeiten für intelligente Verpackungen mit gedruckter Elektronik“
05.07.2010
Die Financial Times Deutschland berichtet über PolyIC: Chips von der Rolle
25.06.2010
PolyIC stellt auf der FPD international in Japan aus
24.06.2010
PolyIC wird auf der Printed Electronics USA conference and Trade Show ausstellen: Santa Clara, USA
18.05.2010
Pressemeldung: Folie zum Anfassen - erleben Sie live Applikationen gedruckter Elektronik auf der LOPE-C 2010 in Frankfurt