Projekte

• Projekt ORICLA

  Die Unternehmen und Forschungsinstitute PolyIC, Evonik Industries, TNO und IMEC haben ein von der EU im Rahmen des Förderprogramms FP7 (IST) gefördertes Projekt mit Namen "ORICLA" im Januar 2010 gestartet. Mit diesem Projekt wird die Entwicklung leistungsfähigerer gedruckter Funketiketten (Radio Frequency Identification, RFID) für Massenanwendungen vorangetrieben.

  Das Förderprojekt ORICLA wird weltweit einen Maßstab für die Leistungsfähigkeit von RFID mit organischer Elektronik, die auf großflächigen Substraten realisiert werden, setzen. RFID ist eine wichtige Technologie, beispielsweise in der Logistik, um einen Code zur Identifizierung per Funk (bei Hochfrequenz "HF" und Ultrahochfrequenz "UHF") zwischen einem Transponder und einem Lesegerät zu übertragen. Das Electronic Product Code (EPC)-Protokoll wurde für den Einsatz von RFID in hochvolumigen Prozessen in der Logistik entwickelt. EPC-Tags sind heutzutage gängig in der Palettenidentifizierung und werden in Zukunft auch für Verpackungen und einzelne Artikel genutzt werden. Die heutigen gedruckten RFID-Tags sind in ihrer Leistung begrenzt und unterstützen noch nicht das EPC-Protokoll.

  Die ORICLA-Partner werden neue Technologien für flexible Chips realisieren, welche auf komplementärer Logik mit organischen und anorganischen Halbleitern basieren. Die dabei genutzten Verfahren haben das Potential zu einer Hochskalierung und ermöglichen damit das erforderliche Volumen. Dieser Ansatz ermöglicht flexible Chip-Demonstratoren und Tags mit einer EPC-ähnlichen Leistung.

  PolyIC ist das erste Unternehmen, das RFID-Tags zeigte, die im Rolle-zu-Rolle Druckverfahren hergestellt wurden, und wird in diesem Projekt die Leistungsfähigkeit der Elektronik anhand der Marktbedürfnisse analysieren und die Einbettung der Tags in die notwendige Infrastruktur entwickeln.
  EVONIK entwickelt einzigartige anorganische Halbleitermaterialien für die elektronischen Chips.
  IMEC und TNO stellten kürzlich einen flexiblen Chip mit einem Speicher von 128 Bit vor sowie präsentierten einen UHF-Gleichrichter auf großflächigem Substrat und werden im Projekt die Entwicklung und Realisierung der Schaltungen umsetzen.

• Projekt Polytos (OSS1) des Spitzenclusters Rhein-Neckar

  Die Unternehmen Merck KGaA (Darmstadt, Konsortialführer), BASF SE (Ludwigshafen),
  SAP AG (Walldorf), Pepperl+Fuchs GmbH (Mannheim), Robert Bosch GmbH (Stuttgart) sowie die Universität Heidelberg, die Technische Universität Darmstadt und die Hochschule Mannheim haben ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördertes Verbundprojekt mit dem Namen "Polytos" gestartet.

  Ziel des Projektes Polytos (OSS1) im Rahmen des Spitzenclusters Rhein-Neckar "Forum Organic Electronics" ist die Entwicklung von Sensorschaltungen basierend auf organischen Elektronikbauteilen. Dies beinhaltet die Entwicklung neuer Konzepte und Herstellungsverfahren für gedruckte organische Schaltungen mit Zusatzfunktionen (z.B. Sensoren) für Anwendungen im Verpackungs-, Konsumer- und Textilbereich. Diese Systeme werden auch als Smart Labels, Smart Tags oder auch als Smart Objects bezeichnet. Im Rahmen des Teilvorhabens "Organische Schaltungen mit Sensorik" entwickelt PolyIC organisch basierte integrierte Schaltungen sowie druckbare Sensorelemente zur Erkennung von Schwellwerten wichtiger externer Parameter wie Temperatur oder Feuchtigkeit.

  Die Verbundpartner streben die Fertigstellung erster grundlegender Prototypen nach drei Jahren an. Die Gesamtkosten für Polytos erreichen rund 15,1 Mio. Der Eigenanteil der Industriekosten beträgt rund 7,3 Mio.