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Rechtliche Hinweise

News
30.08.2010 Vortrag PolyIC auf der FachPack: „Neue Möglichkeiten für intelligente Verpackungen mit gedruckter Elektronik“

05.07.2010 Die Financial Times Deutschland berichtet über PolyIC: Chips von der Rolle

25.06.2010 PolyIC stellt auf der FPD international in Japan aus

24.06.2010 PolyIC wird auf der Printed Electronics USA conference and Trade Show ausstellen: Santa Clara, USA

18.05.2010 Pressemeldung: Folie zum Anfassen - erleben Sie live Applikationen gedruckter Elektronik auf der LOPE-C 2010 in Frankfurt